一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪
应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
X荧光镀层测厚仪标准片选择与使用
1.一般要求
使用可靠的参考标准块校准仪器。后的测量不确定度直接
光谱膜厚仪
一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪
应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
X荧光镀层测厚仪标准片选择与使用
1.一般要求
使用可靠的参考标准块校准仪器。后的测量不确定度直接取决于校准标准块的测量不确定度和测量精度。
参考标准块应具有的已知单位面积质量或厚度的均匀的覆盖层,如果是合金,则应知其组成。参考标准块的有效或限定表面的任何位置的覆盖层不能超过规定值的±5%.只要用于相同的组成和同样或已知密度的覆盖层,规定以厚度为单位(而不是单位面积质量)的标准块,将是可靠的。由于X光具有一定的波长,同事又有一定能量,因此,X射线荧光光谱仪有2种基本类型:波长色散型(WD)和能量色散性(ED)。合金组成的测定,校准标准不需要相同,但应当已知。
金属箔标准片。如果使用金属箔贴在特殊基体表面作标准片,就必须注意确保接触清洁,无皱折纽结。任何密度差异,除非测量允许,否则必须进行补偿后再测。
2.标准块的选择
可用标准块的单位面积厚度单位校准仪器,厚度值必须伴随着覆盖层材料的密度来校正。标准片应与被测试样具有相同的覆盖层和基体材料,但对试样基材为合金成分的,有些仪器软件允许标样基材可与被测试样基材不同,但前提是标准块基体材料与试样基材中的主元素相同。物性膜厚:dP在实际使用上较有用,而且比较容易测量,它与薄膜内部结构和外部结构无直接关系,主要取决于薄膜的性质(如电阻率、透射率等)。
3.标准块的X射线发射(或吸收)特性及使用
校正标准块的覆盖层应与被测覆盖层具有相同的X射线发射(或吸收)特性。
如果厚度由X射线吸收方法或比率方法确定,则厚度标准块的基体应与被测试样的基体具有相同的X射线发射特性,通过比较被测试样与校正参考标准块的未镀基体所选的特征辐射的强度,然后通过软件达到对仪器的校正。

江苏一六仪器有限公司是一家专注于光谱分析仪器研发、生产、销售的高新技术企业。我们的研发团队具备十年以上的从业经验,经与海内外多名通力合作,研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪。2、分析速度快,无须进行样品预处理,升值无须样品的制备,X射线荧光光谱分析可以筛选大量的样品。稳定的多道脉冲分析采集系统、的解谱方法和EFP算法结合精准定位及变焦结构设计,解决了各种大小异形、多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
目前,金属镀层常用的分析方法有湿化学电解分析、辉光放电---发射光谱分析(GD-OES)和X射线荧光光谱仪等。湿化学电解分析需选用适当溶剂溶解选定的镀层,逐层溶解并进行测定,方法准确但费时费力,尤其是相关特定溶剂的选择也非常复杂,价格又贵,属于典型破坏性样品检测,测量手段手段繁琐,速度慢,电解液耗损大,目般很少应用。标准片应与被测试样具有相同的覆盖层和基体材料,但对试样基材为合金成分的,有些仪器软件允许标样基材可与被测试样基材不同,但前提是标准块基体材料与试样基材中的主元素相同。GD-OES方法用惰性原子逐层轰击及剥离试样表层,再用发射光谱测定,这种方法可实现剖面或逐层分析,但测量重复性并不理想。
江苏一六仪器有限公司 镀层测厚检测 欢迎来电详询!
X射线荧光光谱分析可以非破坏性同时完成组分和厚度测试,厚度的测量范围视材料和元素而定,通常在1nm-50um之间。X射线荧光光谱法分析镀层与其常规定量分析法相比较,被测元素的特征X射线荧光强度不仅与镀层中待测元素和基材的组成有关,而且与厚度直接相关。能量色散X射线荧光光谱分析相对其他分析方法,具有无需对样品进行特别的化学处理、,方便,测量成本低等明显优势,特别适合用于各类相关企业作为过程控制和检测使用。的测量不确定度直接取决于校准标准块的测量不确定度和测量精度。是目前应用为广泛,具有速度快、无损化以及可实现多镀层同时分析等特点。

江苏一六仪器 X射线荧光镀层测厚仪 元素分析范围:氯(CI)- 铀(U)
厚度分析范围:各种元素及有机物
x射线荧光镀层测厚仪(国产)是一款针对金属电镀层(镀金、镀镍、镀锌、镀锡等)厚度的,通过X荧光照射出产品,每个元素反射出的二次特征谱线,通过检测器分析出强度来金属镀层的厚度,完全达到无损、分析的效果,产品广泛应用于电子电器、五金工具、电镀企业(铝平行管、电镀五金),连接器企业、开关企业等。波长色散型谱线分辨本领高,而能量色散型可同时测量多条谱线的能量。
x射线荧光镀层测厚仪性能优势
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
minimum φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点x射线荧光镀层测厚仪技术参数
一次可同时分析多达五层镀层
度适应范围为15℃至30℃
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
分析含量一般为2ppm到99.9%



-->