pcba厂家的行业须知

SMT元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择

1、SMT元器件的包装

四种包装方式,即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。

2、SMT元器件的基本要求

表面安装元器件应该满足以下基本要求:

①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;②焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。

3、使用SMT元器件的注意事项

①表面组装元器件存放的环境条件; ②要有防潮要求; ③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。

4、SMT元器件的选择

选择表面安装元器件,应根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。

①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; ②集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; ③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。

PCBA加工质量管理五大关键点

1. PCB生产

决定PCB质量的因素有很多，其中基板材料、无尘曝光、覆铜是比较关键的因素，审核PCB工厂不要只关注其规模、环境，更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等，价格差异极大。无尘曝光车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高，对于溶液的更换管理必须规范，设备保养必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结，提升。

2. 元器件采购

确保元器件来自原装，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位（IQC, Incoming Quality Control），对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。

3. 表面贴装工艺

在SMT贴片加工表面贴装工艺中，PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致，对SMT机器的程式设计合理，确保高1精度IC和BGA的贴装良率。的AOI检查和制造过程质量检测（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同时，需要加强上料管理，从领料到对栈位表，需要严格的文件管理。

4. PCBA测试

设计工程师一般会在PCB上预留测试点，并提供相应的测试方案给PCBA加工电子制造商。在ICT和FCT测试中，对电路的电压、电流曲线进行分析，以及对电子产品的功能测试（可能借助一些测试架）结果，然后测试方案进行比对，确立接受区间，也便于客户后续持续改进。

5. 对于人的管理

对于PCBA电子制造企业来讲，高1端精良的设备只是其中很小