什么是导热衬垫
导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。
导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导电导热衬垫
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导电导热衬垫
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导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。
导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导电导热衬垫
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导电衬垫的因素
在衬垫的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。例如，手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中，使用温度450℃、压力<6MPa(该材料作密封性能试验时，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟)。但在长期实际使用中，温度若达到450℃，所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2MPa。导电导热衬垫
导电衬垫的注意事项
导电衬垫在使用中有些事项是需要注意的，其注意事项如下：
正确选用密封垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。导电导热衬垫
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