昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
锡膏印刷是SMT的一道工序，如果处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量
TLF-204-43
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
锡膏印刷是SMT的一道工序，如果处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？
1.锡膏的质量
锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很要害。首要有以下几个要素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关，则不能很好地完结焊接，毕竟印刷的效果天然不抱负。钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态，液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展与母材相互作用（溶解、扩散或产生金属间化物）。
锡膏的存放
除了质量之外，锡膏的存放也是很重要的，如果锡膏需求回收运用，必定要注意温度和湿度等问题，不然就会对焊点质量产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度，湿度太大则可能导致蜕变。此外，回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放，如果有必要，也要分隔运用。
PCB板的特性与回流曲线的关系
常用的测量回流焊曲线的方法有：
1）用回流炉本身配备的长热偶线，热偶线的一端焊接到PCB板上，另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内，当板子从炉另一端出来时，用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉 都带有多个K型热偶插口，因此可连接多根热偶线，同时测量PCB板几个点的温度曲线。使用锡基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。表面贴装焊接的不良原因和防止对策吊桥(曼哈顿)吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。
（作者： 来源：）
