公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
标定板图纸内容如下：
1. 需要附上材料
2. 精度
3. 外形尺寸公差，厚度
4. 制作效果图纸：正负板之分等。（如果考虑价格因素，需要强调多少倍率下面允许看到瑕疵）
5. 需要
光刻版
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
标定板图纸内容如下：
1. 需要附上材料
2. 精度
3. 外形尺寸公差，厚度
4. 制作效果图纸：正负板之分等。（如果考虑价格因素，需要强调多少倍率下面允许看到瑕疵）
5. 需要提供详细的CAD图纸（图纸
i好不要画比例图纸）。以上为制作标定板完整信息
如需要烤版，烤版时要注意：①首先要选好烤版胶，烤版胶不能太脏。如用固体桃胶配制，一定要用热水溶胶，胶要溶开、过滤再用。②把适量的烤版胶涂在版面上，用海绵将版面涂擦均匀。③烤版胶不能用干布擦拭。自然界中光的三原色是红、绿、兰，这三种色光不同的组合可组成无数种色光。④版材在烘版箱中烘烤，图像区域会均匀变色。不同的PS版，烘烤时间、温度及终颜色会不一致，所以需通过试验确定烤版条件。
光刻掩膜版（又称光罩，英文为Mask Reticle），简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。
1） 绘制生成设备可以识别的掩膜版版图文件（GDS格式）2） 使用无掩模光刻机读取版图文件，对带胶的空白掩膜版进行非接触式曝光（曝光波长405nm），照射掩膜版上所需图形区域，使该区域的光刻胶（通常为正胶）发生光化学反应3） 经过显影、定影后，曝光区域的光刻胶溶解脱落，暴露出下面的铬层4） 使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀，将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域，而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀，形成不透光区域。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。使特定的光波穿过光掩膜照射在光刻胶上，可以对光刻胶进行选择性照射（曝光）。5） 在有必要的情况下，使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层，并对掩膜版进行清洗。
光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。光刻板本体的外部边缘增设一保护环，保护环具有多种开孔，以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒，将光刻板本体处的硅片保护起来，硅片边缘刻出晶粒后，边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出，能有效防止混料情况。
集成电路（英语：integrated circuit，缩写：IC；德语：integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。
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