昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
千住金属产品
千住锡膏是日本千住金属工业株式会社(SMIC)[1]及其旗下生产的千住（Senju)焊锡产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。千住金属工业株式会社自1938年成立以来，一直为各
SENJU锡丝
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
千住金属产品
千住锡膏是日本千住金属工业株式会社(SMIC)[1]及其旗下生产的千住（Senju)焊锡产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。千住金属工业株式会社自1938年成立以来，一直为各种工业电子，汽车提供滑动轴承、焊接设备和焊接材料。昆山锐钠德电子科技有限公司一直秉承“精益求精”追求卓越”客户至上”的经营理念，把“客户的满意是评价我们工作的标准”作为服务宗旨，始终坚持以客户的需求和满意为核心，从而使公司不断发展壮大，赢得客户尊重，成为压电喷射行业中的。目录 产品简介 主要型号 产品特性 销售渠道 产品简介千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」。
S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。锡膏背景焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成LAND的问题。 M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
锡膏发展历程
1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
1990年代：气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
LED锡膏与LED灯
随着LED产业在照明领域的发展，传统照明巨头希望通过引入新光源的设计而使照明产品更富性。因此，LED照明和传统照明两个领域正逐步合二为一，加速形成一种新的照明商业模式，这非常有利于LED照明的迅速推广使用。
综上所述：在LED灯具行情鼎盛时期，LED锡膏做为辅料产品，也迅速的被带动起来，LED锡膏在LED灯具中的应用也一下子广泛起来。在当前的形势下，LED锡膏在LED灯具行业中也占有一定份额！
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