实际曝光bai能量需根据干膜种类、厚度du或油墨种类/厚度/烘烤时间确定，正常线路曝光使zhi用能量40 -- 120mj/cm2，油墨曝光能dao量150-500mJ/cm2，具体以曝光尺为准；线路曝光尺5 --8格，油墨的曝光尺做到9--13格。
曝光时必须抽真空充分，以免曝光不良，一般要求650mmHg以上真空度；
显影时，显影点控制在50 --70%以内，
凹凸面曝光显影抛光
实际曝光bai能量需根据干膜种类、厚度du或油墨种类/厚度/烘烤时间确定，正常线路曝光使zhi用能量40 -- 120mj/cm2，油墨曝光能dao量150-500mJ/cm2，具体以曝光尺为准；线路曝光尺5 --8格，油墨的曝光尺做到9--13格。
曝光时必须抽真空充分，以免曝光不良，一般要求650mmHg以上真空度；
显影时，显影点控制在50 --70%以内，压力1.5--2.0kg/cm2。
曝光过度会导致显影不净；曝光能量不足会导致显影过度。
以下是显性版显像的关键性步骤，您看看哈，希望对您有所帮助，调制显像dao剂:显像剂:水(1:80)，即1包20g的显像剂配1600毫升水，可显影约8片10x15cm单面感光板(矿泉水瓶上面一般标有容量，可参照，调显像剂请用塑料盆，不能用金属盆)显像:膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。
从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；显影不良：贴好的干膜后的覆铜箔层压板经曝光之后，还须经过显影机显影，将未曝光的干膜保持原成份，在显影机内与显影液发生下列反应。
蚀刻：蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。
这被称作为“抗蚀层”。在蜡层中刻出图案，使底下的金属部分显露出来。制备好的金属材料被浸渍在盐酸或者肖酸溶液中，直至其暴露的区域被刻蚀到所需的深度。之后将抗蚀层清除，就可展现出蚀刻的成品样子。烫金或者发黑都可以被用于突出图案。金属蚀刻制品上的图案往往比传统雕刻更方便而代价更少。
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