对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调阻后，留下电阻的窄处应≥1/2电阻宽度，即d≥1/2D。
(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2（或32mil×32mil）
(6)电阻印刷次数的规定：
网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单
工厂供应
对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调
阻后，留下电阻的窄处应≥1/2电阻宽度，即d≥1/2D。
(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2（或32
mil×32mil）
(6)电阻印刷次数的规定：
网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
一般情况下，同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。
(7)电阻设计的一些其它规定
尽量不将几个电阻设计成闭合回路，因为闭合回路不便于进行调阻。在遇到这
种情况时，应将导体断开。装配时通过外短接线或元器件端头再连接上。特殊 情况下可使用环路调阻，但在图上要注明。
(8)电阻不能设计在引出脚的焊区上，这样，给插引线和焊接带来困难，如
图10所示：
(9)不能在介质上印刷电阻：如果这样，调阻时会损伤介质。
(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计：由于介质层比较厚，致使印刷时电阻也较厚，使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低，为了保证印刷时阻值的命中率，该电阻的目标值与标称值的比应提高5～20%进行设计。（一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm（40mil）时采用本项规定）如图11所示：
4介质层的印刷
介质层印刷时，上层介质的每边应比下层介质少0.1mm（4mil）。
如下图所示：
5 保护釉设计
(1)保护釉尺寸大小的选择
保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm（4mil）。
(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。
6 光绘胶片的设计
在版图实际轮廓四周≥5mm（200mil）处绘出边框、标志符号和有关数据。
7 关于图形定位角的规定
图纸应有明显的定位角，用符号“+”表示，默认为图纸的左下角（背面为右下角）。
8 两面印刷时定位角的规定
为了保证基片两面印刷时采用同一定位角，图形应如图13所示：
●基片材料：聚酰亚胺薄膜；
●工作温度范围：–40℃～125℃；
●导体材料：导体附着力强，线阻低；
●电阻体材料：导电塑料，性能好；
●指标：采用贵金属丝状电刷，电刷丝在电阻表面接触压力为1.2N～2N条件下，来回循环500万次以上，电性能应能满足要求。
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●电阻R的宽度、厚度应均匀，使电刷在上面滑动时，所载取的电阻值与角度成线性关系，线性偏差≤1%。
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