真空镀膜主要利用辉光放电(glowdischarge)将气(Ar)离子撞击靶材du(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的气离子化,造成靶与气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅
真空镀膜公司
真空镀膜主要利用辉光放电(glowdischarge)将气(Ar)离子撞击靶材du(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的气离子化,造成靶与气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdischarge)将气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
真空镀膜
②光密度法。光密度(OD)定义为材料遮光能力的表征。光密度没有量纲单位，是一个对数值，通常仅对镀铝薄膜和珠光膜进行光密度测量。 光密度是入射光与透射光比值的对数或者说是光线透过率倒数的对数。
计算公式为： OD=lg（入射光／透射光）或OD=lg（1／透光率） 通常镀铝膜的光密度值为l～3(即光线透过率为0.10/0~10%)，数值越大镀铝层越厚。 光密度OD值、方阻值对应的铝层厚度如表6-7所示。 表6-70D值、方阻值和铝层厚度对照表 光密度 OD值 电阻值 Ohm/Square方阻值 铝层厚度 A 1.6 3 320 1.8 2.7 360 2.0 2.35 400 2.2 2.05 440 2.4 1.8 480 2.6 1.55 520 2.8 1.3 560 3.0 1.0 600
真空镀膜的功能是多方面的，这也决定了其应用场合非常丰富。总体来说，真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。
真空镀膜中用到的离子源种类较多。主要有:高频离子源，弧放电离子源，kaufman离子源，射频离子源，霍尔离子源，冷阴极离子源，电子回旋离子源，阳极层离子源，感应耦合离子源可能还有很多其它类型离子源未被提到。
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