电容加载LTCC带通滤波器小型化研究
微波滤波器是无源射频器件中重要的组成部分,用以有效控制系统的频响特性。直观表现为,在滤波器所设定的额定频率范围内,信号可以尽可能地无损通过,而在此频率范围以外,信号需要被尽可能地衰减[1]。作为系统中重要的组成部分,对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器,必然成为今后研究的重要热点之一
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电容加载LTCC带通滤波器小型化研究
微波滤波器是无源射频器件中重要的组成部分,用以有效控制系统的频响特性。直观表现为,在滤波器所设定的额定频率范围内,信号可以尽可能地无损通过,而在此频率范围以外,信号需要被尽可能地衰减[1]。作为系统中重要的组成部分,对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器,必然成为今后研究的重要热点之一

信号可以尽可能地无损通过,
而在此频率范围以外,六安ltcc工艺设备,信号需要被尽可能地衰减为未设置“凸点”焊接工艺的x射线扫描图,箭头所制为明显焊接缺陷,钎着率大约75%,如图5 (b):为设置“凸点”焊接工艺的X射线扫描图,箭头所指为轻微缺陷,钎着率为98%以上。能够实现LTCC电路基板与盒体底部钎焊的方法有:气体保护钎焊、真空钎焊、空气中热板钎焊。
信号需要被尽可能地衰减。
作为系统中重要的组成部分,对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器,必然成为今后研究的重要热点之一为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充, 需要进行多重印刷, 提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充, 还需对印刷浆料量进行校正, 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。数控冲床冲孔是对生瓷带打孔的一种较好方法, 特别对定型产品来说, 冲孔更为有利。用冲床模具可一次冲出上千个孔, 其孔径可达50μm,打孔速度快、精度较高、适合于批量生产。

不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷带正面和背面的开口直径大小都在测量误差允许的范围之内, 但是在瓷带背面通孔开口的偏差更大。在显微镜下检查冲孔后冲模开口的变化,比原来的开口尺寸都有所增加, 这是冲模开口的磨损引起的。当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时, 用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷, 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力, 为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充, 需要进行多重印刷, 提高压力并改善其他设置。LTCC基板电路概述:低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。
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