SMT加工会出现哪些焊接的不良现象
焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。
焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。
7冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。
8、焊点内部有空洞：主要原因是
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SMT加工会出现哪些焊接的不良现象
焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。
焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。
7冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。
8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。
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