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解析 SMT贴片首件表面组装板焊接与检测
SMT加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。
一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、
保温区、回流区和冷却区，完
贴片厂代加工
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视频作者：广州俱进科技有限公司
解析 SMT贴片首件表面组装板焊接与检测
SMT加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。
一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、
保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。
二、检验首件表面组装板的焊接质量
(1)检验方法
首块表面组装板的SMT贴片焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。
(2)检验内容
①检验焊接是否充分，SMT贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。
②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。
③检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。
④检查锡球和残留物的多少。
⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。
①还要检查PCB表面颇色变化情况，SMT贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。
(3)检验标准
按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前SMT贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行
三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数
①调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。
②首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。
③如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。
SMT贴片加工生产过程的控制
SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制,使其处于受控条件下。受控条件如下:
1，印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。
2，制定贴片加工工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。
3，生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。
4，贴片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。
5，有明确的smt贴片制造质量控制点。smt加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。
对SMT质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点文件,控制数据记录正确、及时、清楚,对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追溯性。
从工序管理方面来降低成本
在SMT生产过程中，加工工序组件越往下道工序也会造成本相对的增加。据统计数据表明，在SMT生产中，60%~70%的质量问题都与锡膏印刷工序有关。因此，降低成本还得从前面工序开始，应该把有工艺缺陷问题解决在初期阶段,越往后所需成本就越高。很多的企业在加工过程中，对有缺陷等不良组件一律往下道工序流，认为到检验时发现再送返修。这是极大的错误，有缺陷产品应该及时的找出原因，加以解决，避免问题的掩盖，批量的不良品产出，积压，减少返修及维修的费用，降低成本。
SMT加工生产企业,生产成本要结合工艺，质量，供料周期统一来控制，尽量采用的管理模式，导入5S，IE，JIT的作业手法，提高生产效率，
