传统金属表面处理及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求：①与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数,减少或避免热应力的产生；不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料
镀镍金属表面处理
传统金属表面处理及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求：①与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数,减少或避免热应力的产生；不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。金属封装外壳压铸成型工艺：全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似，都是利用精密模具进行加工，只是材质由塑料改成了融化的金属；CNC与压铸结合工艺；Cu基复合材料纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。
铜、铝纯铜也称作无氧运动高导铜(OFHC)，电阻1．72μΩ·cm，仅次银。它的导热系数为401W(m-1K-1)，从热传导的角度观察，做为封装罩壳是十分理想化的，能够应用在必须高烧导和／或高电导的封装里，殊不知，它的CTE达到16．5×10-6K-1，能够在刚度粘合的陶瓷基板上导致挺大的焊接应力。以便降低陶瓷基板上的地应力，设计师可以用好多个较小的基板来替代单一的大基板，分离走线。退火的纯铜因为物理性能差，非常少应用。冷作硬化的纯铜尽管有较高的抗拉强度，但在机壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它退火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致机壳底端形变。作为封装的基座或散热器时，这类高分子材料把发热量送到下一级时，并不十分合理，可是在热管散热层面是极其合理的。这与纤维自身的各种各样相关，纤维趋向及其纤维体积分数都是危害高分子材料的特性。金属封装材料为完成对集成ic支撑点、电联接、热耗散、机械设备和自然环境的维护，应具有下列的规定：①与集成ic或陶瓷基板配对的低热膨胀系数,降低或防止焊接应力的造成。
金属表面处理在将柱状铝材依照前边评定的胚料尺寸开展激光切割并挤压，这一全过程被称作铝挤，会让铝材挤压以后变成标准的铝板便捷生产加工，另外更为高密度，硬实。由于初始的铝材强度和抗压强度都不足。金属封装多种形式、生产加工灵便，能够和一些构件(如混和集成化的A／D或D／A转化器)结合为一体，合适于低I／O数的单芯片和多集成ic的主要用途，也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大电力电子器件，能够考虑批量生产、销售电价的规定。因此用碳纤维(高纯石墨化学纤维)提高的铜基高分子材料在高功率主要用途很有力。与铜复合型的原材料沿碳纤维长短方向CTE为-0．5×10-6K-1，热导率600-750W(m-1K-1)，而垂直平分碳纤维长短方向的CTE为8×10-6K-1,热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方向的热导率少低一个量级。尽管设计师能够选用相近铜的方法处理这个问题，但铜、铝与集成ic、基钢板比较严重的热失配，给封裝的热设计产生挺大艰难，危害了他们的普遍应用。
金属表面处理种类有哪些
装饰性用于进行耐氧化实验。功能性主要用于电子行业，例如电极、导线、触电以及极片等等。
铝阳极
铝的阳极氧化主要是一种电解氧化的过程，在这个过程中，铝和铝合金的表面通常会转化为一层氧化膜，这层氧化膜具有养护型、装饰性以及一些其他的功能特性。
铝阳极主要用于两个方面：一种是当铝材用于室外，阳极之后铝材表面形成一层保护膜。
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