惠州BGApcb电路板质量放心可靠

解析电路板焊接不良的成因

BGApcb电路板生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。

一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响BGApcb电路板的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。

二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为BGApcb电路板上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。

三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。

高层pcb线路板

何为高层线路板？

BGApcb电路板有单面板、双面板、多层板，能称之为高层线路板的一般都是10层板致20层板。或者20层以上的线路板。高层线路板制作工艺难度较高，要求较高的可靠性。一般电子产品都不会用到。10层以内的线路板就能满足其性能的要求。目前能生产高层线路板的BGApcb电路板厂家不但要求拥有完善的设备和技术研发投入还需要一批有技术有经验的操作人员和工程团队。

高层线路板的难度不言而喻，从开始的材料选择就能看出。各类元器件都要求高频高速的信号传输。所以要求电子电路材料的介电常数、介电损耗较低。板材的选择一般都是A料，次之的B、C、D级料都不再考虑。再就是后面的转孔压合都需要一定的技术要求。

东莞线路板厂家：线路板制作预留工艺边

BGApcb电路板生产一般都会选择拼板出货。拼板不但可以提高板材利用率还能方便打包出货，清点数目。而在线路板拼板生产时考虑到后期的贴片和插件，都会预留一定的工艺边这样会增加到原料成本。下面就讲一下工艺边的预留意义：

一：BGApcb电路板的SMT贴片和加工都需要前期pcb生产预留四周或者两边的工艺边，主要就是为了辅助生产，但是工艺边是不属于pcb线路板的，只是辅助边，在完成贴片插件后是需要去除掉的。这也是需要计入成本核算的，在前期设计时就需要考虑实际制造和成本。并非所有的BGApcb电路板都是规则的四边形，特殊形状可以根据设计巧妙的拼板方式。简化工艺边。

二：工艺边的平整度也是生产线路板需要考虑的问题点，这关系到后期的组装精度。特别是有些pcba有此要求的。前期是一定会提出这个要求。避免安装孔位偏移。