电镀层介绍
常见的4大电镀层：
1、锡镀层：锡镀层对钢铁件为阴极性镀层。因此，只有当镀层无孔隙时才能机械地保护钢铁零件不被腐蚀。它具有较高的化学稳定性，与硫及硫化物几乎不起作用，焊接性能良好，对渗氮有屏蔽作用。
2、银镀层：银镀层对于常用金属为阴极镀层，其导电、焊钎性能优良，化学性质稳定，主要用于电器工业中的导电部件及其焊接部位，还用于防护-装饰性镀层，如乐器、餐具、
电镀加工厂
电镀层介绍
常见的4大
电镀层：
1、锡镀层：锡镀层对钢铁件为阴极性镀层。因此，只有当镀层无孔隙时才能机械地保护钢铁零件不被腐蚀。它具有较高的化学稳定性，与硫及硫化物几乎不起作用，焊接性能良好，对渗氮有屏蔽作用。
2、银镀层：银镀层对于常用金属为阴极镀层，其导电、焊钎性能优良，化学性质稳定，主要用于电器工业中的导电部件及其焊接部位，还用于防护-装饰性镀层，如乐器、餐具、光学仪器及工艺品。
3、 铜镀层：铜镀层对锌、铁等金属为阴极性镀层，常常用于钢铁或某些塑料上作为镀铜/镍防护-装饰性镀层的底层或中间层，也可用于印刷电路、电铸模等方面。
3、镍镀层：镍镀层对钢铁零件为阴极性镀层，它具有较高的硬度，抗蚀性比铜高，能耐碱，也比较能耐酸。常用于钢铁零件的镀铜/镍/铬防护-装饰性镀层的中 间层及酸性镀铜前的预镀。
4、铬镀层：铬镀层对钢铁零件为阴极性镀层。它具有较高的耐热性，常温下硬度好，性好，光反射性强，被广泛用于提高零件的性、光反射性以及修复尺寸和装饰等方面。
镀金介绍
金是人们熟悉的金属，但对其化学性质和相关参数就不是所有的人都了解的了。金的元素符号是Au，原子序数79，原子量l97，相对密度l9.3，熔点1063℃，沸点2860℃，化合价为l或3。
金的质地很软，有非常好的延展性，可以加工极细的丝和极薄的片，薄到可以透光。
金在空气中稳定，不溶于酸，与硫化物也不发生反应，仅溶于王水和青化碱溶液。金的标准电极电位在酸性体系中较正，为+1.5V(Au3+/Au)左右，而在青化物体系中只有一0.6V(Au2+/Au)。
金在国民经济中占有的重要地位，不仅是货币的强大后盾，而且是重要的首饰和装饰物，又在电子工业中扮演重要角色。为了节约这一贵重资源，经常使用是金的合金，即平常所说的K金。
纯金的颜色是金黄色，金的合金颜色随着含金量的减少而变浅。但金的粉末呈棕色，透光时呈绿色。
电
镀金为合金时，随着成分的变化可镀得赤金、黄金、青金、白金等各种颜色。金的化合物中，三氯化金呈黄色，金酸钠呈黄色，硫化金呈黑色。
镀金与镀银一样，主要采用各种青化物镀金工艺，但也有用到某些无青或低青镀液的，如亚硫酸盐镀金、柠檬酸盐镀金等。
塑胶外壳
电镀流程：
化学去油→水洗→浸丙同→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮硫酸盐镀铜→水洗→光亮硫酸盐镀镍→水洗→光亮镀铬→水洗烘干送检。
在以上的流程中，易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜，其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等，对深镀能力差，应区别对待，如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N是否过多，调整办法逛加入适量M及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50100ml双养水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多，调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双养，水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少，调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP)，如果高电流区，加入适当SP即可消除。如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量SP来消除，但若镀层表面轫上有麻砂，则应考虑是否有铜粉的缘故，可加入50ml双养水来消除。
影响电镀质量的控制因素
大家应该知道
电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，但是大家知道影响它质量的因素是什么呢？那接下来就给大家来具体的介绍一下吧。
电镀件质量的好坏直接影响到设备的整体质量，从而影响质量的因素就包括内部因素和外部因素。因此，对影响质量的内部因素需有个整体的认识，而且对于影响质量的外部因素是不容忽视的，严格控制每个环节，从而才能确保它的质量。零件的前处理，是整个工序获得好结果的先决条件。先是一定要保证除油与酸洗溶液的浓度和纯度，溶液中漂浮的油污要及时进行清理干净;，除锈液杂质达到固定量时，从而会影响镀层质量，所以要定期的进行更换。
在生产中，由于各种不同原因，从而导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类比较多，大致有金属杂质、金属氧化物及不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类是不尽相同的，对同一种杂质的容忍程度不相同。当一种或是几种有害杂质积累到一定程度时，从而会影响镀液性能和镀层质量，不可等到杂质积累到造成危害才处理电镀液。工艺条件的控制直接影响到镀层的质量。掌握和控制好每个镀种的各种工艺条件，从而才能获得质量好的镀层。当温度比较高时，需要适当增加电流密度，才能获得所需的镀层。两者互相制约，改变其一，另一个因素是跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生它的质量事故。
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