耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪
★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。●高精l度、低纹波和低噪音测试电源仪器采用高精l度，低噪音的电源模块，保证
PCB盲孔测试机
耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪
★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。●高精l度、低纹波和低噪音测试电源仪器采用高精l度，低噪音的电源模块，保证测试结果的准确性。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。
耐电流测试具有的特点。
耐电流测试具有直观的特点。
耐电流测试具有全
l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。产品,包括全自动激光打标影像检测机,PCB自动高电流测试机(HCT),PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot),PCB热盘高压测试机,多通道RF天线测试系统,TDR阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。
注意事项
排除故障时,必须切断电源,由技术人员进行维修.
为了避免意外,操作本仪器时请戴上橡胶绝缘手套.
仪器空载调整高压时,漏电流指示表头有起始电流,均属正常,不影响测试精度.
仪器避免阳光正面直射,不要在高温、潮湿、多尘的环境中使用或存放.11.仪器使用一年后,必须按照技术监督部门要求、送计量部门或回厂检定合格后,方可继续使用。
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