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FPC排线设计流程与注意事项？
1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等，对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。
2. 制作原理图封装及PCB封装，特别是PCB封装，要按照厂家推荐的来做，后期实际使用时有变更要及时更新封装。
3. 设计时要先绘制原
fpc板厂FPC批量生产
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视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司
FPC排线设计流程与注意事项？
1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等，对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。
2. 制作原理图封装及PCB封装，特别是PCB封装，要按照厂家推荐的来做，后期实际使用时有变更要及时更新封装。
3. 设计时要先绘制原理图，元件的Comment可以使用厂家的料号，方便导出BOM，同时做好网络标号，再由原理图更新生成PCB。
4. 对于电源网络，要注意通过的电流大小与线宽的关系，注意差分线走线要包地，等长，等间距，保证阻抗，走线1对1的走，注意地线不要因为同样的网络标识就在BTB座子出直接连接。
5.FPC排线过孔的尺寸孔径/焊盘0.2/0.4MM，尽量不要再小了，否则价格会上升，线径0.1mm，间距0.1mm，线宽0.12mm。注意FPC排线的内层厚度为0.1mm，可以以此作为阻抗的计算数据。对于走大电流的线，铜厚度使用1.5盎司或者2盎司，同时注意大电流的过孔的数量是否够。
6. FPC排线的正常交期3-4天，加急可以1天，试样的数量可以是20pcs。试样时注意FPC软排线的厚度，与座子接触的厚度，另外加强片的材质有PP及钢片及玻纤等。
FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办？
什么是溢胶
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因
溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。
在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
FPC排线的未来
FPC排线的未来
基于FPC排线的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC排线现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须，只有才能让其跳出这一怪圈。
那么，FPC排线未来要从哪些方面去不断呢？
主要在四个方面：
1、厚度。FPC排线的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC排线与生俱来的特性，未来的FPC排线耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC排线的价格较PCB高很多，如果FP排线C价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC排线的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。
因此，从这四个方面对FPC排线进行相关的、发展、升级，方能让其迎来第二春！
手机不断，FPC价值及需求量逐步上涨！
近期 Vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.
通过对比 iPhone XS Max 的实体侧边按键以及目前 Vivo NEX 3 的虚拟按键，我们可以看到 iPhone 在侧边按键所使用的 FPC 主要用于连接按键所连动的元器件，而 Vivo NEX 3的虚拟侧键则是通过整条依附在手机侧边的 FPC 进而实现的。无形之中智能手机内 FPC的用量随着虚拟按键的诞生而进一步的提高了。
根据 XYZone 对华为 Mate 30 Pro 的拆机视频来看，我们可以看到在 Mate 30 Pro
