干冰分子量：44.01与水的溶解度为 1 ：1密度（固态）：1560kg/m3(-78℃)沸点：-57℃熔点：-78.5℃三相点-56.6℃ 5.17*10^5帕斯卡临界点31℃ 7.37*10^6帕斯卡无色无味气体。溶于水(体积比1:1)，部分生成碳酸。其时制冰机外观粗糙、体积庞大，重约60多吨，而且干冰颗粒制造效率很低，硬度不高，规格尺寸单一，使其利用受到很大限制。液体转化为气
印刷机清洗
干冰分子量：44.01与水的溶解度为 1 ：1密度（固态）：1560kg/m3(-78℃)沸点：-57℃熔点：-78.5℃三相点-56.6℃ 5.17*10^5帕斯卡临界点31℃ 7.37*10^6帕斯卡无色无味气体。溶于水(体积比1:1)，部分生成碳酸。其时制冰机外观粗糙、体积庞大，重约60多吨，而且干冰颗粒制造效率很低，硬度不高，规格尺寸单一，使其利用受到很大限制。液体转化为气体比率 8.726SCF(气体)/LB (液体-17.8℃，压力21kg/cm)液体转化为固体比率 0.46（-17.8℃）0.57（-48℃）。
象其它喷射介质一样，干冰颗粒的动量取决于其质量和速度，由于干冰密度相对较低，要达到所需要的冲击能量主要取决于干冰颗粒的速度。与其它喷射介质不同，干冰颗粒温度极低（-78℃）。干冰清洗技术能做到这样的迭代，是基于它有许多优点，这里罗列一些。这样的低温使干冰清洗具有的热力学性能，影响粘附污垢的机械性能。由于干冰颗粒与清洗表面间的温度差,就发生热冲击现象。材料温度降低、脆性增大,干冰颗粒 能够将污垢层冲击破碎。
干冰喷射压力对表面质量的影响：
干冰处理技术原理为：通过压缩空气的流动，加速干冰颗粒以高速撞击材料表面杂质，杂质因为突然降温而脆化，同时温度极低的干冰气体进入出现裂缝的杂质层内部，干冰因升华使体积迅速膨胀，并将破碎的污染物从物体表面带走。
喷射压力是通过影响干冰力和材料受到的瞬间冲击力对材料表面处理效果产生重要影响，喷射压力越大，材料表面单位面积受到的瞬间冲击越大， 对表面粘附杂质的去除效力越强，但是 PCB 受到的冲击过大时，切割过程造成的微裂纹将沿着喷射方向瞬间扩展甚至脱落，严重时将暴露 PCB 内部电路结构，造成产品报废。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。
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