电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身
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电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析出氢，金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。
电镀前模具状态要求：生产稳定性验证。根据新项目模具调试经验，初次镀铬的模具要求生产2000件以上，制件封样报告审批完成及问题点锁定后再安排；重新镀铬的模具零件要求表面质量评审值与制件封样状态一致。同时，模具零件电镀后型面粗糙度降低，一定程度上减小拉深阻力，为模拟电镀后的模具状态，通常降低拉深工序10%的气垫压力进行验证，提前识别缺陷并制定应对措施。所示为气垫压力降低10%后制件拉深的状态，无起皱或缩颈开裂问题，表明当前模具状态具备充足的零件成形裕度。
激光焊接技术在电镀模具的应用
传统
电镀模具修复方法
模具镀铬技术是在模具工作表面电镀上一层金属铬，铬层具有很高的硬度，其硬度一般可达到64HRC以上、且表面粗糙度小，使得电镀模有很好的性。同时镀铬层也具有较好的耐热性。然而电镀模具一旦损伤再修复及其困难。传统电镀模具损伤后的修复方法有两种。
一种是直接光顺模具或者用气焊烤起模具损伤部位再研修。此种方法的维修周期短，一般根据模具损伤面及损伤部位，在几十分钟到几个小时内即可完成。但直接光顺模具，电镀层会遭到进一步的破坏，在镀层与非镀层交汇处制件成形后往往会产生质量缺陷。另外气焊的温度蕞高能够达到3200℃，模具电镀层在烘烤后必然会遭到破坏。
另一种方法是先脱镀再修复，修复完成后再电镀。其优点是可以制件质量缺陷保正模具的成形的稳定性，但是脱镀后重新电镀的维修成本高。以普通车型翼子板为例，脱镀后重新电镀一次大约需要3～4万元，而且此方法的维修周期长，一个脱镀电镀加维修的周期至少需要3到5天时间，维修期间需要充分考虑模具的产量及生产周期。
各种
电镀需求还有不同的作用。举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，(其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能蕞好，容易氧化，氧化后也导电)
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