公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
SMT被广泛采用促进了SMD表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。编带载带正常工作有三种状态,连续,寸动和放气
生产贴片编带报价
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
SMT被广泛采用促进了SMD表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。编带载带正常工作有三种状态,连续,寸动和放气,连续和寸动可以上料速度快慢选择。除其它运输载体如托盘,塑管等外元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体
载带系统也颇有优势:这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求
首先,对载带提出了的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后
体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。
为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。SMT元件的发展及与载带的关系,在上个世纪SMT表面安装技术的出现使电子产品产生巨大的变革。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
载带行业发展中，大多数人看到的是大陆载带产业,作为一个的从无到有、从小到大、从拾补缺漏到成为主力 ，以及上游
i行业需求和产量的增长变化。
随着载带产业发展成熟，更多优胜劣汰，一波又一波的洗牌出现。胜出的靠的就是软硬实力。
（作者： 来源：）
