胶灌机电机不复位是为什么
电机的特点是什么？体积精巧、价格低廉、运行稳定！电机被广泛用于工控行业，自动点胶机设备也不例外！电机运用在胶灌机中可以使胶灌机开机后自动还原到设定的状态，如果胶灌机开启后电机不出现复原现象，那么说明胶灌机出了问题，具体该如何处理呢？
一、胶灌机急停按钮问题
解决办法：请检查自动点胶机急停
胶灌机
胶灌机电机不复位是为什么
电机的特点是什么？体积精巧、价格低廉、运行稳定！电机被广泛用于工控行业，自动点胶机设备也不例外！电机运用在胶灌机中可以使胶灌机开机后自动还原到设定的状态，如果胶灌机开启后电机不出现复原现象，那么说明胶灌机出了问题，具体该如何处理呢？
一、胶灌机急停按钮问题
解决办法：请检查自动点胶机急停按钮是否按下。
二、胶灌机接线问题
解决办法：打开机箱，检查胶灌机硬件连接是否正确，确认驱动器是否上电，确认驱动器、急停开关及跳线设置是否正确;请确认所有的排线，串口线等接线无误。
三、胶灌机固件或配置文件不正确
解决办法：可能胶灌机固件升级未成功，或配置文件更新未成功。重新升级固件，并配置机械参数;没设置开机自动复位。
COB胶灌机的应用及其技术特点
COB胶灌机的应用及其技术特点
COB胶灌机，是主要用于COB电子产品表面封装的胶灌机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现编程。分为单液胶灌机和双液胶灌机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。2、适用胶水不同，胶灌机一般使用单组份胶水点胶，而灌胶机则使用双组份胶水。
COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。
应用领域
手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时；
3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；
4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；
7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；
8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；
9.
可选配基板高度自动识别
