镀件电镀完毕之后，为什么要用清水冲洗干净
因为产品电镀完毕出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的镀液，而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净，会对镀层及基体产生腐蚀，影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后，应即用清水冲洗干净，然后加以干燥。 31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀
铸造出来的生铁零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在这样的表面上只会得到粗糙而多
电镀金
镀件电镀完毕之后，为什么要用清水冲洗干净
因为产品
电镀完毕出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的镀液，而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净，会对镀层及基体产生腐蚀，影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后，应即用清水冲洗干净，然后加以干燥。 31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀
铸造出来的生铁零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外，在生铁的表面上，还存有游离的石墨，它不但影响到镀层与基体金属的结合，同时，在镀层存有孔隙的情况下，它便成为腐蚀电池的阴极，使镀层金属迅速破坏，生铁中的石墨，有时还具有降低氢超电压的作用，造成氢容易在该处析出，阻碍了金属的沉积，所以，铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。
远程控制仿金电镀电源
仿金
电镀镀层一般是铜基合金，是多元金属电镀，而镀铜是单金属电镀，镀层结构是纯铜。镀黄铜是仿金电镀的一种，因为是仿金，所以根据要求的金色不同，镀层结构的铜含量也不同。仿金电镀是作为表面镀种来用的，主要是装饰作用，而镀铜就不同了，镀铜是功能性的，只作为电镀底层，而一般不会用作装饰的。
主要技术特点 ：
1.单相、三相全波次级可控硅整流装置,可靠的控制系统,控制精度高,稳定性好,运行可靠
2.根据仿金电镀的工艺要求,配微电脑四段计时器,三阶段中每段电镀时间及相应的电压、电流值可自由预先设定
3.计时、输出启动方式:手启动、电流启动(5%额定电流)、槽压启动三种启动方式
4.具有稳压稳流功能:由双重稳压的直流电源作输出电压电流的调节讯号
5.具有滤波系统:平滑输出电压和输出电流的波纹;
6.具有渡槽液温度控制功能:功率≤2Kw,温度控制范围0~100℃可调
7.具有过热、过流、过载、短路等保护功能;
8.标配远程控制器进行开启、停止操作。
解决粉末冶金零件电镀问题
粉末冶金零件的电镀问题长期以来就是难题，现在化学镀镍能够成功解决粉末冶金零件电镀问题。大部分粉末冶金零件都会存在孔隙，所以在进行
电镀的时候比较困难，而且因为粉末冶金零件的孔隙，当粉末冶金零件腐蚀的时候往往从内部开始并向表面扩展，达不到预期的效果，所以所采用化学镀镍解决粉末冶金零件电镀问题。
对于用在特定场合的粉末冶金零件来说，当有既美观又有好耐蚀性的要求时，一般都会对粉末冶金零件表面电镀一层耐蚀性好的金属来满足这样的要求，如镀铬、镀镍等等。但是由于粉末冶金零件镀前先填堵孔隙，这不仅会让电镀工艺更加复杂化，还会使粉末冶金零件的电镀成本大幅度提高。
通过用化学催化方法在铁基粉末冶金零件的表面镀上一层厚度均匀且致密的非晶态Ni-P合金。镀层是在粉末冶金零件表面的催化反应下获得的，镀层与粉末冶金零件表面是化学键的结合，所以结合强度特别好。而且因为粉末冶金零件的镀层呈非晶态结构，耐蚀性能也很不错。
事实已经充分粉末冶金零件采用化学镀镍层完全能满足实际应用的要求，同时，化学镀镍也成功解决了粉末冶金零件的电镀难题。
电镀工艺对高精密pcb的重要性
电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。
在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2+离子，使镀液中Cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。
采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。
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