pcba制造常用指南

解析 SMT贴片首件表面组装板焊接与检测

SMT加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。

一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、

保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。

二、检验首件表面组装板的焊接质量

(1)检验方法

首块表面组装板的SMT贴片焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。

(2)检验内容

①检验焊接是否充分，SMT贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。

②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。

③检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。

④检查锡球和残留物的多少。

⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

①还要检查PCB表面颇色变化情况，SMT贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

(3)检验标准

按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前SMT贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行

三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数

①调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。

②首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。

③如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。

SMT（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。

SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。

SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优1质量、低成本的主要手段之一。

PCBA工艺流程

印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。