smt贴片打样「多图」

SMT贴片加工检验流程

1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象

2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误

3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。

4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。

6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。

7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。

8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。

9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。

10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。

pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析

润湿不良

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

从生产现场来降低成本

SMT生产现场是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要从生产现场剔除过度的耗用资源。也可以同时实施下列6项活动来降低生产成本：

1.改进生产质量，来降低成本。在生产现场改进了生产过程中的质量，使其产品错误减少，不合格减少以及重工返修更少，缩短交货时间以及减少资源耗用，降低了质量成本，因而使生产总成本下降。

2.改进生产力 ，当以较少的 (资源)“投入”，生产出相同的产品“产出”，或以相同的“投入”，生产出较多的“产出”时，生产力就改进了。在此所称的“投入”是指像生产所投入的如人力、设备和材料。“产出