3D 晶圆封装测试
徕森正在加速相关技术的部署，期望能在明年开始在芯片封装领域展开竞争。3D 晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV) 技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源效益大增，以满足像是5G、人工智慧、运算、穿戴装置等技术的需求。
封装测试设备
3D 晶圆封装测试
徕森正在加速相关技术的部署，期望能在明年开始在芯片封装领域展开竞争。3D 晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV) 技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源效益大增，以满足像是5G、人工智慧、运算、穿戴装置等技术的需求。
封装测试的分类和流程：
封装测试的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装测试时在进行后段工艺（EOL），对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护、塑封，以及后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，后入库出货。
封装
是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，确保电路正常工作。
封装技术的运用：
封装不仅仅是制造过程的后一步，它正在成为产品的催化剂。的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行改造。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，封装将比过去发挥更重大的作用。
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