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废气处理设备工作原理
废气处理塔的废气进口与洁净空气出口之间依次设有分流器、分离球、喷淋头、除雾区；废气处理塔下方还设有水箱，喷淋头与水箱通过水管连通；废气处理塔底部设有溢流口，并连接有排水管道；水箱还连接有自动加药机。②Wintop-CD活性炭除臭设备是等体积传统活性炭过滤设备过滤
工业废气处理设备生产厂家
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半导体废气处理设备
废气介绍：由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类：酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。
废气危害：半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放，将造成严重的问题，不仅影响人们的身体健康，恶化大气环境，造成环境污染的公害事件等，也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。
废气处理设备处理方法：依据这些废气的特性，在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法，针对不同污染物，可采取以下综合处理方法：1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统。
对于光，有两个参数：波长与光强。NO和血红蛋白的亲和力比CO与血红蛋白的亲和力大几百倍，对生命构成巨大威胁，N02的毒性更大，约为NO的4-5倍。只有吸收了一定波长范围内的光，TiO2催化剂才可以克服其禁带的能量，在其表面会产生电子-空穴。研究结果表明，短波长的紫外光，尤其是在185~254nm，更有利于生成更多的˙OH，从而加快光催化反应活性。而表示单位时间内、通过单位横截面光能大小的光强，直接决定了紫外光所提供的总能量是否足以使周围的TiO2全部参与到反应中来。所以，光催化过程中要保证反应器内布光均匀且紫外光达到一定强度。
对于催化剂，其活性组分主要是TiO2。废气处理塔采用五重废气吸附过滤净化系统，工业废气处理设计周密、层层净化过滤废气，效果较好。其颗粒粒径越小，尤其是纳米级，比表面与反应面就越大，电子-空穴的简单复合率就小，光催化活性也就高；若在TiO2中掺杂金属或非金属粒子，还可拓展其可接受的光照射响应范围；因为锐钛矿型具有强吸附氧气能力，金红石型具有较高的光利用率，二者的混晶型物质在光催化性能方面的表现要比单一晶型物质要好。其它影响光催化活性的因素还包括，孔隙率、平均孔径、表面电荷、焙烧温度、纯度等。
水蒸气也是在光催化反应不可忽
