吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间
200W自动焊接机
吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
我国电子企业遇升值、工资上涨、原材料上涨等诸多因素同时压在微利的制造企业身上，而且劳动力并不便宜，因此企业成本大幅上扬，导致许多中小型企业黯然退场。存活下来的那些企业也正面临着严峻的转型升级考验。此形势倒逼企业迫切需要生产方式大升级，而自动化生产这无疑是一条“生路”。如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。
有称，用机器人代工事件在整个制造加工等起到一定的引导作用。面对“机器人”释放出明确的转型信号，管理者开始有了自动化生产的理念，通过自动化设备来应对“用工荒”、“用电荒”是个不错的选择。
用工荒、用工难、用电荒等等，在这样的艰难的环境下，却正是自动焊锡机发展的一大契机。也正是印证了一句话，当一个问题出现时，那必然有一种解决方法存在。当电子制造业出现用工难时，自动焊锡机出现了，解决了用工关系的所有问题。
波峰焊连锡的处理思路：
1.助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量；
2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点；
3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的面就好；
4.板子是否变形；
5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。
适当的热量，适当的热量指对于所回流焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。您也可以使用细砂纸轻轻擦亮这些东西，或使用刀片轻轻擦拭这些东西。
良好的润湿，润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。
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