DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将SMD元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一様的再接到面包
dip插件加工
DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将SMD元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
安装方式DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下集成电路的场合，会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。
DIP封装的引脚数恒为偶数。若行间距为0.3吋，常见的引脚数为8至24，偶尔也会看到引脚数为4或28的包装。若行间距为0.6吋，常见的引脚数为24、28、32或40，也有引脚数为36、48或52的包装。摩托罗拉 68000及Zilog Z180等CPU的引脚数为64，这是常用DIP封装的较大引脚数。
DIP的特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。较早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
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