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设计PCB电路板的10个简单步骤
如何分十步设计PCB电路板
在设计电路板时，有时似乎似乎完成设计将是漫长而艰巨的旅程。无论是微处理铜和焊料的基础知识，还是试图确保电路板印刷完成，或者遇到更具体的设计问题，例如通孔技术或带有通孔，焊盘和任意数量的布局的设计信号完整性问题，则需要确保您拥有正确的设计软
高速电路板设计
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视频作者：广州俱进科技有限公司
设计PCB电路板的10个简单步骤
如何分十步设计PCB电路板
在设计电路板时，有时似乎似乎完成设计将是漫长而艰巨的旅程。无论是微处理铜和焊料的基础知识，还是试图确保电路板印刷完成，或者遇到更具体的设计问题，例如通孔技术或带有通孔，焊盘和任意数量的布局的设计信号完整性问题，则需要确保您拥有正确的设计软件。
如果您已经这样做数十年了，就不需要我告诉您了解设计软件对正确设计PCB线路板的价值。如果没有从原理图捕获到布局的准确而可靠的集成，为布线和铜线布置走线或管理焊料所需的层会变得困难。
步骤3：原理图捕获：链接到PCB
PCB设计软件中的所有工具都可以在一个统一的设计环境中使用，在该设计环境中，原理图，PCB和BOM相互关联并且可以同时访问。 其他程序会迫使您手动编译原理图数据，要将SchDoc信息传输到新创建的PcbDoc，请单击设计更新PCB {新PCB的文件名} .PcbDoc。 将打开“工程变更单”（ECO）对话框，列出原理图中的所有组件和网络，类似于以下内容。
背钻制作工艺流程？
a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；
b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
c、在电镀后的PCB上制作外层图形；
d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
背钻孔生产工作原理
依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
背钻孔板主要应用于何种领域呢？
背板主要应用于通信设备、大型服务器、医1疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
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