镍磷镀工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的表面处理工艺。它兼有高匀性、高结合强度、高性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷的优点，其综合性能优于电镀铬。下面就为大家介绍一下镍磷镀的基本原理：
镍磷镀的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。
化学镍表面处理
镍磷镀工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的表面处理工艺。它兼有高匀性、高结合强度、高性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷的优点，其综合性能优于电镀铬。下面就为大家介绍一下镍磷镀的基本原理：
镍磷镀的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。
无电解镀镍与电镀镍的区别
二者的沉积原理不同。
无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
化学镀镍具有镀覆均匀，表面硬度，耐蚀性的优良的特性，在机械、电子、化工等领域的应用越来越广泛。化学镀镍液在使用过程中镍离子不断从溶液中被还原沉积出来，因此需要不断补加镍盐和还原剂，以维持化学镀镍液的沉积速度。
若高电流密度区无光或呈灰色，其余部位是镜面光亮，则可能是糖精的含量太少。
这样就可定性地判断出镀液中是哪种光亮剂的含量不当，然后再进行含量的分析。
先把光亮镀镍溶液中的几种光亮剂按含量的多少分别做出几种不同的霍尔槽阴极样板为比较标准，再把前面定性试验的结果与之对比，则可确定其光亮剂的含量多少，根据总的试验结果，再将被测试的镀液中补充不足的光亮剂，进行霍尔槽试验，直至达到镜面光亮的阴极样板为止，这时光亮剂的补充量即根据试验情况计算补充。
如果平时将几种霍尔槽阴极样板准备好，作为标准，放在密闭的干燥器内备用，测试也就简单了。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫liu酸镍。由于内应力的原因，所以大都选用xiu化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
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