无电解镀镍的工艺运用
运用之前应循环过滤镀液，除掉它镀液中的铁屑、铁锈等有害固体颗粒。发现镀槽底面有镍堆积，要及时移出镀液，清洗镀槽，减少损耗，确保镀液的稳定性。温度对镀镍层的磷含量和堆积速度有影响，因此应常常丈量溶液的温度，无电解镀镍工艺选用主动控温装置，坚持它镀液温度在操作要求范围内。
及时弥补和调整镀液，避免镀镀液成分有比较大的动摇。禁止
铜板镀镍厂
无电解镀镍的工艺运用
运用之前应循环过滤镀液，除掉它镀液中的铁屑、铁锈等有害固体颗粒。发现镀槽底面有镍堆积，要及时移出镀液，清洗镀槽，减少损耗，确保镀液的稳定性。温度对镀镍层的磷含量和堆积速度有影响，因此应常常丈量溶液的温度，无电解镀镍工艺选用主动控温装置，坚持它镀液温度在操作要求范围内。
及时弥补和调整镀液，避免镀镀液成分有比较大的动摇。禁止在它镀液中擅自参加其他有机物或许重金属离子的稳定剂或光亮剂。常常测验镀液的pH值，坚持pH值在工艺要求范围内。
提高化学镀镍液的再生的新型方法
1、电解法
酸性条件下，亚磷酸根的存在形式是H2PO3-。碱性条件下，亚磷酸根的存在形式是H2PO3一。电解法可还原为HPO可以实现清洁闭环生产。通过循环伏安曲线扫描分析，预测了电解法再生化学镀镍液的可行性。
结果表明：亚磷酸盐确实在一定程度上被转化为次磷酸盐，但是转化率4％，达不到工业生产的要求。由于亚磷酸盐被还原时是惰性的，使得用电解法将亚磷酸盐还原为次磷酸盐较难实现。
2、电渗析法
采用电渗析法处理化学镀镍废液，并研究了电流密度、老化液pH值、体积流量等工艺条件对处理效果的影响。得出优化的工艺条件为：电流密度65mA/cm。，老化液pH值4.5，体积流量0.022m3/s。同时，对再生镀液的性能进行了测试，结果符合生产要求。
在工业设计中，我们常常会用到电镀工艺，首先我们来了解下什么是电镀：
电镀（Electroplating）就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
1-电镀生产主要以污水和污水中重金属污染为主，已严厉控制电镀行业的扩张，并且逐年削减。
2-我国电镀加工主要是镀锌、镀铜、镀镍、镀铬，其中镀锌占50%，镀铜、铬、镍占30%。
3-如果用途是防止生锈，则可采用镀锌或镀镉；如果重点是为了防止磨损，镀镍或镀铬则是z佳选择。
铜板镀镍厂故障原因与排除
镀层发暗和色泽不均匀 ：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是 ，要把挂具所沾的铜溶液减少到z低程度。为了去除槽中的金属污染 ，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。
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