采用低铜高酸工艺：
电解的电银粉，经过重新熔铸成二次阳极板，由于二次阳极板的含银量98%以上，考虑到电解液含Cu2+浓度高（超过50l/g）会对银粉质量造成较大的影响，所以采用低铜电解液。铜的回收：将提完银的废液放置3-4天，使酸性减弱后PH值为3-5之间，再来电解。为了提高电解液的活度，增加导电性及避免杂质（如Sb/Bi）的水解，采用了低铜高酸工艺。二次电解工艺条
贵金属提炼技术
采用低铜高酸工艺：
电解的电银粉，经过重新熔铸成二次阳极板，由于二次阳极板的含银量98%以上，考虑到电解液含Cu2+浓度高（超过50l/g）会对银粉质量造成较大的影响，所以采用低铜电解液。铜的回收：将提完银的废液放置3-4天，使酸性减弱后PH值为3-5之间，再来电解。为了提高电解液的活度，增加导电性及避免杂质（如Sb/Bi）的水解，采用了低铜高酸工艺。二次电解工艺条件：Ag 75～130g/L、Cu<6g/L、HN03 20-30g/L、温度>35℃，电流450～480A，通过实践检验，生产的1#电银粉一次合格率均达98％以上。
金被用在很多电子设备尤其是电脑上。湿法冶金工艺提取贵金属始于20世纪70年代西方发达，该技术的基本原理是利用贵金属能溶解在硝酸、王水或其它苛性酸中的特点，将其从废旧家电中脱除并从液相中予以回收。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。
镀金件的电解退镀
原理
采用亚硫酸钠做电解液，电解时，金在阳极被氧化成金离子，进入溶液的金离子被亚硫酸钠直接还原成金，沉淀于槽底，将含金沉淀物分离提纯就可以得到纯金，此法无污染、回收率高
电解液组成
2.5％，亚硫酸钠2.5％
阳极和阴极
阳极和阴极采用不锈钢板即可，阴极的面积要大于阳极。
电解槽
需要2个用聚焊好的长方形槽，一大一小，大的为电解槽，小的为退镀槽，小槽的两侧有数个直径3毫米的小孔，用于退镀液的流通。
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