为什么要用SMT
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到PC
SMT载带供应商
为什么要用SMT
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
SMT 基本工艺构成要素
印刷(或点胶)--> 贴装 -->(固化)-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
公司主要产品有:承载带,SMT贴片包装,上盖带,卷盘,SMT全自动成型机,SMD半自动包装机,封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询!
随着国内电子市场的发展前景,电子产品的不断升级细化与高度集成,而现在的电子元件也从过去的插件式转化成贴片式,这种转型也节省了电路板的安装空间,扩展产品的功能,也是电子行业的一次大型革命,所以整个电子行业对SMD编带机需求也随着电子元件的细微化而技术大有提升。封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的。
电子元件编带包装机可以分为半自动和全自动两大类。SMD编带机要求包装速度快,编带包装时稳定,可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。由于企业研发成本相对低,且又长期坚持研发,技术越来越成熟,企业研发的编带机已经是一个成熟的产品了。1mm检测精度,完全符合行业检测要求和效果,是工厂控制载带的有力武i器和工具。
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