为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到PC
SMT载带供应商
为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
随着国内电子市场的发展前景，电子产品的不断升级细化与高度集成，而现在的电子元件也从过去的插件式转化成贴片式，这种转型也节省了电路板的安装空间，扩展产品的功能，也是电子行业的一次大型革命，所以整个电子行业对SMD编带机需求也随着电子元件的细微化而技术大有提升。封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的。
电子元件编带包装机可以分为半自动和全自动两大类。SMD编带机要求包装速度快，编带包装时稳定，可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。由于企业研发成本相对低，且又长期坚持研发，技术越来越成熟，企业研发的编带机已经是一个成熟的产品了。1mm检测精度，完全符合行业检测要求和效果，是工厂控制载带的有力武i器和工具。
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