化学沉镍工艺中DI水的作用是什么
相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？
化学沉镍生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学试剂如硫酸、 过硫酸钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补
模具沉镍
化学沉镍工艺中DI水的作用是什么
相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在
化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？
化学沉镍生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因
化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学试剂如硫酸、 过硫酸钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 DI 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 DI 水洗。 并且对 DI水的亦须经常监测， 尤其要注意其中的 CI 一含量。
此外， 在化学沉镍之后的工序中， 对化学沉镍板也须格外保护， 一定要使用 DI 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后， 再用同一部机器进行化学沉镍板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 Cu 2+ 、 Sn 会对化学沉镍板产生严重影响。
镀金和沉金工艺的区别：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不(沉金板的缺点)。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
在沉金
表面处理后，如焊盘表面未清洗干净，会有氯、等卤素离子或其他酸碱性杂质离子残留。这些残留物与空气中的氧和水汽在长时间的作用下就会使镀层氧化，从而降低焊盘的可焊性。即使PCB清洗干净，而由于存放环境不良，长时间存放在潮湿空气或者含有酸、碱等物质的气氛中，焊盘表面也会逐渐发生氧化而出现表面异色等现象，形成可焊性不良的失效现象。
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