模具表面的电镀技术介绍
电镀技术是一种用电化学方法在基体（金属或非金属）表面沉积金属或金属化处理的技术。它能使均匀溶解在溶液中的金属离子，有序地在溶液（即镀液）中和基体表面接触获得电子、还原成金属原子并沉积在基体表面，形成宏观金属层——镀层。
电镀技术包括了技术原理、结合和镀覆工艺、镀液和设备等基本要素。经过近200年的发展史，现代的电镀技术已是一类综合应用了当
电镀
模具表面的电镀技术介绍
电镀技术是一种用电化学方法在基体（金属或非金属）表面沉积金属或金属化处理的技术。它能使均匀溶解在溶液中的金属离子，有序地在溶液（即镀液）中和基体表面接触获得电子、还原成金属原子并沉积在基体表面，形成宏观金属层——镀层。
电镀技术包括了技术原理、结合和镀覆工艺、镀液和设备等基本要素。经过近200年的发展史，现代的电镀技术已是一类综合应用了当代科学技术成就、十分重要的表面工程技术，具有非常宽广、深入的应用领域。
电镀件模具如何设计？
电镀件设计的原理及要求
1.基材蕞好采用电镀级ABS，一般采用奇美ABS727，蕞好不用ABS757，ABS757螺丝柱易打裂。
2.塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。
3.在电镀件的螺丝孔采用阻镀工艺，避免螺丝打裂，而且要螺丝孔内径要设计比常规单边大10丝（不行可以加胶）。
4.电镀件成本，因电镀是属于外观装饰件，主要起装饰作用，不宜电镀设计，另外，不装饰的部分尽量要偷肉处理，节省产品的重量和电镀面积。
5．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响
电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能蕞多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。
镀层可焊性为镀锡铅镀镍和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。
1..润湿时间法：本法是通过熔融焊料对规定试样全部润
湿的时间来区别焊接性。测试时，将10块一定规格的试样先浸以松香焊剂，再浸入250 ℃的熔融焊料中，浸入时间根据10块不同编号的试样，分别控制1~10S，然后立即取出。冷却后后检查试样是否全部被润湿，取后以全部被润湿的试样的蕞短时间，评定镀层焊接性能。一般以2S以内全部润湿以好，10S润湿为蕞差。
2.蒸汽考验法：本法是将试样放在连续的水面上部(须防
盖上的冷凝水滴在试样表面而影响测试)。试样与沸水相距100mm，与顶盖相距50mm。经过240h后，不管试样变色与否，让试样在空气中干燥，然后用流布面积法或润湿时间法测试，根据结果评定合格与否。
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