铜：主要用导电作用料件，其表面处理是镀镍、镀铬，或不作处理，成本高。铝型材：截面结构复杂的料件，大量用于各种插箱中。下料：指工件经过LASER切割或数控冲床冲裁的工艺过程。落料：指在普通冲床或其他设备上使用模具加工得到产品形状的工艺过程。在激光打孔技术的发展下，激光切割机实现了自动化的操作，在钣金行业上面的应用改变了传统
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铜：主要用导电作用料件，其表面处理是镀镍、镀铬，或不作处理，成本高。铝型材：截面结构复杂的料件，大量用于各种插箱中。下料：指工件经过LASER切割或数控冲床冲裁的工艺过程。落料：指在普通冲床或其他设备上使用模具加工得到产品形状的工艺过程。在激光打孔技术的发展下，激光切割机实现了自动化的操作，在钣金行业上面的应用改变了传统钣金技术的加工方法，实现了无人操作。
沉孔：
指为配合类似沉头螺钉一类的连接件，而在工件上加工出有锥度的孔的工艺过程。冲孔：指工件由普通冲床和模具加工孔的工艺过程。倒角：指使用模具、锉刀、打磨机等对工件的尖角进行加工的工艺过程。扩孔：指用钻头或铣刀把工件上小孔加工为大孔的工艺过程。普通冷轧板SPCC：SPCC是指钢锭经过冷轧机连续轧制成要求厚度的钢板卷料或片料。SPCC表面没有任何的防护，易氧化。
铜：
主要用导电作用料件，其表面处理是镀镍、镀铬，或不作处理，成本高。铝型材：截面结构复杂的料件，大量用于各种插箱中。可打孔的材料包括不锈钢、镍铬铁合金和哈斯特洛依(HASTELLOY)基合金。激光打孔技术不受材料的力学性能影响，实现自动化比较容易。SECC不但具有一般冷轧钢片的机械性能及近似的加工性，而且具有优越的耐蚀性及装饰性外观。电脑机箱普遍使用的就是SECC。
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