机械冲孔形成的微通孔
当冲模开口因磨损超过某一值时, 微通孔背面的开口就会增加很大, 此时应该更换冲模。影响微通孔质量的另一因素是通孔内的残余物, 它是残留在通孔开口中的一小片LTCC 瓷带残余, 在冲孔时没有完全除去。些残余物主要在LTCC 生瓷带层的背面, 与通孔边缘相连, 一般为10-25μm。含有残余物的通孔数量随着通孔尺寸的增大而减少,而残余物的含量与瓷带厚度
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机械冲孔形成的微通孔
当冲模开口因磨损超过某一值时, 微通孔背面的开口就会增加很大, 此时应该更换冲模。影响微通孔质量的另一因素是通孔内的残余物, 它是残留在通孔开口中的一小片LTCC 瓷带残余, 在冲孔时没有完全除去。些残余物主要在LTCC 生瓷带层的背面, 与通孔边缘相连, 一般为10-25μm。含有残余物的通孔数量随着通孔尺寸的增大而减少,而残余物的含量与瓷带厚度无关。

滤波器原理设计
带通滤波器通过若干谐振电路的组合,实现滤波效应。带状线型滤波器的谐振单元不再选用集总模式下的电感电容,而是通过一段传输线来实现。此款带通滤波器选择六条带状线形成带通效应,等效为六个谐振单元,相邻谐振单元之间通过磁耦合的方式传递能量。初步设计出的六级带状线带通滤波器,虽然有着带通滤波的作用,但性能不佳,阻带插损不够,与既定的技术指标相去甚远。因此,考虑引入Z字形结构,通过交叉耦合的方式来引入传输零点,以期改善其不良的边带抑制度问题。
此时已基本达到初步设计要求,为了优化滤波器性能,引入U形结构,用以加强谐振级之间的磁耦合效应,完成终的设计目标。电路原理图如图1所示,其中L1和C1、L2和C2、L3和C3、L4和C4、L5和C5、L6和C6为六个等效为谐振单元的带状线,L7、L8、L9、L10、L11为相邻带状线之间磁耦合等效的串联电感,C16是加入Z字形结构后的交叉耦合电容,L23和L45是引入U形结构后磁耦合等效串联电感。

在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”,通过x射线扫描图对比分析,增加“凸点”的设计提高了接地钎焊的钎着率。研究表明:新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板接地的钎焊可靠性和一致性。早期的移动电话的功能是从的音频传输的数据开始,目前已经发展到掌上网络电脑。若能将部分无源元件集成到基板中,则不仅有利于系统的小型化,提高电路的组装密度,还有利于提高系统的可靠性。在生瓷带上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿着通孔边缘将连续的光脉冲发射到生瓷带上,激光能量将陶瓷材料逐层蒸发掉, 终形成一个通孔。
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