安装与调试：1.设备安装：1)设备的安装条件：a.海拨高度01000m，混度3095%(非凝结)；b.抗压强度5.5Mpa、强度等级为C10的平整地面；c.工作环境温度:5~40℃，在包装箱中存储和运输:-25~55℃，不超过24小时的存放温度:70℃；d.使用三相五线制380V并具有额定电流的稳定电源；e.具有稳定0.30.5MPa的工业气源；f.具有充足的照明,以保
波峰焊制氮机供应
安装与调试：1.设备安装：1)设备的安装条件：a.海拨高度01000m，混度3095%(非凝结)；b.抗压强度5.5Mpa、强度等级为C10的平整地面；c.工作环境温度:5~40℃，在包装箱中存储和运输:-25~55℃，不超过24小时的存放温度:70℃；d.使用三相五线制380V并具有额定电流的稳定电源；e.具有稳定0.30.5MPa的工业气源；f.具有充足的照明,以保证喷雾效果及清洗液容量的观察；g.厂房通风良好,避免阳光直射,雨淋,震动等。
五、选点预热部分：1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风，可进行选点型预热，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热，预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式，温度、风压可调。(4) PCB定位系统:采用机械手定位的方式。
随着通孔元器件(尤其是大热容童或细间距元器件的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品，手工焊的焊接已不能符合电装生产的要求，波峰焊在具体使用中又不能完全满足小批置多品种的生产应用，选择性波峰焊的应用在近几年得到了飞速的发展。从发展的角度来看，未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少，但对通孔焊接的要求会越来越高,这与选择性波峰焊设备本身的特点是完全吻合的。
选择性焊接点与周围零件的安全距离(基于选用至小的喷嘴——外径6mm)选择性焊接点与周围零件的安全距离取决于:1.焊接喷嘴的尺寸；2.与周围零件的距离。选择多大的焊接喷嘴来完成焊接，取决于焊点与周围零件的距离。对于一个新的印制电路板设计我们必须考虑以下页面所示的焊接喷嘴至小尺寸。至小的焊接喷嘴是6mm*。基于这些喷嘴的外部尺寸，我们必须加一个安全距离来避免焊接时润湿到周围的SMD零件。如果我们使用单点焊接模组，有以下几种焊接方式：1.单点焊接；2.拖焊。
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