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氮氧化合物废气主要治理方法:
按照净化作用原理的不同,可分为催化还原法、吸收和吸附三类。
1、催化还原法,主要作用原理是在高温、催化剂存在的条件下,将废气中的NOx还原成无污染的N2,由于反应温度较高,同时需要催化剂,设备投资较大,运行成本较大。
2、吸附法,主要是利用吸收材料、吸附
化工烟气处理设备型号
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氮氧化合物废气主要治理方法:
按照净化作用原理的不同,可分为催化还原法、吸收和吸附三类。
1、催化还原法,主要作用原理是在高温、催化剂存在的条件下,将废气中的NOx还原成无污染的N2,由于反应温度较高,同时需要催化剂,设备投资较大,运行成本较大。
2、吸附法,主要是利用吸收材料、吸附剂吸附废气中的NOx,由于吸附容量小,故该法仅适用于NOx浓度低、气量小的废气处理。
3、吸收法,用水或酸、碱、盐的水溶液来吸收废气中的氮氧化合物,使废气得以净化。该法设备投资省,运行成本较低。

废气处理设备
酸雾废气
(1)主要来源:化工、电子、冶金、电镀、纺织(化纤)、食品、机械制造等行业过程中排放的酸、碱性废气,如调味食品、制酸、酸洗、电镀、电解、蓄电池等。
(2)酸雾废气的危害:酸雾气体造成的大气污染对人体造成的伤害较大, 尤其是对现场的操作工人、工厂附近的农作物、土壤造成直接的损害及间接影响往往是无法用金钱来衡量的。
(3)废气治理方法:水膜填料塔+碱(酸)液吸收。
半导体废气处理设备
废气介绍:由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高,通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气,因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类:酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。
废气危害:半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放,将造成严重的问题,不仅影响人们的身体健康,恶化大气环境,造成环境污染的公害事件等,也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。
废气处理设备处理方法:依据这些废气的特性,在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法,针对不同污染物,可采取以下综合处理方法:1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统。

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