企业视频展播,请点击播放视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司
FPC排线拼版时需要遵循几条原则
FPC排线在生产过程中,为了节省成本,提高生产效率,缩短生产周期,都会采用拼版的方式生产,而不是单片生产。在FPC排线拼版时,需要遵循几条原则。
1、在各工序可生产的前提下,拼版尽量"挤"。所谓“挤”,就是缩小相邻板与板之间的距离,从而减少整个拼版的尺寸,节约生
手机电池FPC批量生产
企业视频展播,请点击播放
视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司
FPC排线拼版时需要遵循几条原则
FPC排线在生产过程中,为了节省成本,提高生产效率,缩短生产周期,都会采用拼版的方式生产,而不是单片生产。在FPC排线拼版时,需要遵循几条原则。
1、在各工序可生产的前提下,拼版尽量"挤"。所谓“挤”,就是缩小相邻板与板之间的距离,从而减少整个拼版的尺寸,节约生产材料,从而降低生产成本。
2、单片板之间间距至少大于2.5mm。首先,这是为了满足放置定位孔的需求,在批量生产过程中,成型一般采取模冲的方式,为了增强模冲精准性,在拼版内每片之间,需要放置定位孔,以免模冲偏位,导致FPC排线报废;在样品生产过程中,一般使用激光切割成型,为了避免微偏,防止出现一片偏而整张偏的情况,单片之间也不能直接相连,从而使其两两互不影响。
3、拼版需添加蚀刻字符,对拼版尺寸、数量等进行简单说明,从而便于后续生产中核对与校验。
4、整个拼版四角增加定位孔,并选择一角标注不同定位孔,便于后续工序生产中保持方向一致,从而不至于导致封膜贴返,字符印返等情况。
5、拼版宽度固定为250mm,长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大,偏移越大,生产精度越差,成品不良率越高。
5、拼版宽度固定为250mm,长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大,偏移越大,生产精度越差,成品不良率越高。

FPC排线的应用
FPC排线的应用
1.移动电话
着重FPC排线的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。
2.电脑与液晶荧幕
利用FPC排线的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现
3.CD随身听
着重FPC排线的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
4.磁碟机
无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC排线的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
5.用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素。无线充电线圈阵列,将电磁集中在一定区域,降低空间传递消耗,从而提高电能转换效率。
FPC排线的优缺点
多层FPC排线的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的、、高数改变方向出现细纹。
FPC连接器测试项目及测试解决方案
FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点,在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接,随着智能手机一体化的发展趋势,未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向,在FPC连接器制造完成后,需要进行测试,目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面是否达到出厂的合格标准。
FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试。主要测试内容包括:1. 外观测试:检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象,检查FPC连接器背部粘性是否有脱落,FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度;抗折性:测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位;焊接:有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2. 电性能测试,通断测试:进行线路通断测试,不能出现开路或短路,FPC排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω;可焊性测试:FPC排线焊盘上锡情况,是否良好;装机测试:装在相应的手机上,看其功能是否良好。3. 可靠性测试,拉力、弯折测试:测试FPC连接器的抗拉能力,弯折后性能是否合格;湿热、高温测试:在湿热、高温下,FPC排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象;高低温存储、工作测试:FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。
FPC厂把握FPC产品良率的方法有哪些?
FPC测试的基本标准可分为以下几点:
1、FPC基板薄膜外观:检测基板外观有无折痕、凹凸和附着异物等,这些都会影响FPC的性能。
2、FP