模块电源的启动不良可能的原因
原因一：实际应用时，容性负载超过模块技术手册的容性负载上限，输出电容过大，开机瞬间需要很大的启动电流，会引起模块的启动不良，建议减小输出端所接电容或是在输出端加缓冲电路以提高模块带容性负载的能力。
原因二：受本安电源启动电流限制，本安电源提供的功率不满足模块的启动功率要求（模块在启动时需要较大的启动功率）， 建议
高压灌封电源生产厂家
模块电源的启动不良可能的原因
原因一：实际应用时，容性负载超过模块技术手册的容性负载上限，输出电容过大，开机瞬间需要很大的启动电流，会引起模块的启动不良，建议减小输出端所接电容或是在输出端加缓冲电路以提高模块带容性负载的能力。
原因二：受本安电源启动电流限制，本安电源提供的功率不满足模块的启动功率要求（模块在启动时需要较大的启动功率）， 建议选择我司启动电流小的产品或者在模块输入端串小电阻或者 NTC降低模块的启动电流。
原因三：感性负载（一般为电机线圈）在开机瞬间线圈未产生感应电动势，只有线圈的内阻r在整个回路中工作，线圈的内阻很小（一般 mΩ级～Ω级），根据rVI ，启动瞬间产生的电流会很大，超过模块的过流保护点，导致模块出现保护现象，启动不良。对于功率小的模块，建议在输出串联一个小电阻，或是选用功率大一点的模块电源。
电源模块封装形式需要注意哪些？
一，一定功率条件下需保证体积越小越好。在封装的过程中，体积缩小意味着空间的扩大，这样才能给系统的其他部分提供更多空间，保障功能的完整性。
二，在进行封装选择时，应当尽量去选择符合的产品。由于是面向厂家而制定和要求的，要求高，兼容性能比较好。除此之外，国际上采用该标准的厂家也非常多，在供货选择上有更广阔的选择空间，不会造成选择上的局限性。
三，在进行封装选择时应着重考虑具有可扩展性的产品，以便于日后的系统扩容和升级。在符合国际要求的基础上，目前业界比较广泛使用的封装模式是半砖、全砖封装的形式。这两种封装模式能够与VICOR、LAMBDA等完全兼容。一般情况下，国际上半砖产品的功率范围覆盖范围是50～200W，而全砖产品的覆盖范围是100～300W，可以涵盖国内和大部分国际产品的要求。
调试开关电源时会出现什么情况
空载，轻载输出纹波过大
现象：
Vcc在空载或轻载时不足。
原因：
Vcc不足时，在启动电压(如12V)和关断电压(如8V)之间振荡IC在周期较长的间歇工作，短时间提供能量到输出，接着停止工作较长的时间，使得电容存储的能量不足以维持输出稳定，输出电压将会下降。
解决方法：
保证任何负载条件下，Vcc能够稳定供给。
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