化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的
汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：
在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:
(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。
(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。
(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，
五金化学沉镍
化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的
汉铭
化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：
在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:
(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。
(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。
(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。
化学沉镍金工艺控制
化学沉镍金制程控制重点
1、 剥锡铅：线路上剥锡须完全剥离。
2、 绿漆
（1） 选择耐化性良好的绿漆。
（2） 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。
（3） 适当的厚度，稍强的曝光能量及减少显影后的侧蚀。
（4） 避免曝光后的板子放置过久，使得光阻剂在铜面上过度老化，不易显干净。
（5） 注意显影液的管理。
（6） 显影后充分的喷水洗，避免任何显影液在铜面残留。
（7） 增加出料段输送滚轮的清洗频率。
（8） 避免过度烘烤，造成绿漆脆化。
化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
优点：1.沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。
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