昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏问题分析
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：元件固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和
M705E锡条
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏问题分析
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：元件固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，一个因素是根本的原因。LED锡膏与LED灯由于照明用电量高居全年总用电量20%，其中多达90%的电能被转换成热能消耗，非常不具经济效益，在环保、节能的考虑下，LED照明已成为颇受关注的技术和产业。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4产品特性ECO SOLDER 无卤素产品相对于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装、及生产性的综合新产品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。对于容易发生的BGABump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。
S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0。使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成LAND的问题。 M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
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