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smt此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封
SMT加工厂
武汉好快优电子有限公司,一站式电子制造服务解决方案厂商:PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于,专注于服务,专注于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。
smt此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶),另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义,就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件,而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶,完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法,毋需添加任何设备。
smt在贴片加工和焊接技术中,许多客户通常对焊点都有亮光程度的需求。在贴片加工和焊接过程中,不能保证每个焊接点的亮光程度都可以满足要求。那么焊点光泽不足的原因是什么?以下是同森电子科技小编为大家介绍一下。
锡膏中的锡粉有氧化现象。
焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。
在焊点加工中,回流焊预热温度低,焊点外观不易产生残余蒸发。
焊接后出现松香或树脂残留物的焊点,smt在实际操作中,尤其是选用松香焊膏时,虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮,但在实际操作中经常出现。然而,残渣的存在往往影响这一效应,特别是在较大的焊点或IC脚。如能在焊接后清洗,应改善焊点的光泽度。
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smt贴片生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴到PCB的位置上,这个过程英文称为pick and place ,显然它是指吸取/拾取与放置两个动作。
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