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等离子化学气相沉积设备价格常用指南「多图」

什么是化学气相沉积? 化学气相沉积是一种化工技术,该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-
等离子化学气相沉积设备价格






什么是化学气相沉积?

化学气相沉积是一种化工技术,该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物,而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程准确控制。其原理是利用检测等离子体中某种反应性化学基团或挥发性基团所发射波长的光强的变化来实现终点检测。化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。

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PCVD工艺的具体流程

PCVD工艺的具体流程如下:

(1)沉积。沉积过程借助低压等离子体使流进高纯度石英玻璃沉积管内的气态卤化物和氧气在1000℃以上的高温条件下直接沉积成设计要求的光纤芯中玻璃的组成成分。

(2)熔缩。沿管子方向往返移动的石墨电阻炉对小断旋转的管子加热到大约2200℃,在表面张力的作用下,分阶段将沉积好的石英管熔缩成一根实心棒(预制棒)。

(3)套棒。为获得光纤芯层与包层材料的适当比例,将熔缩后的石英棒套入一根截面积经过精心挑选的管子中,这样装配后即可进行拉丝。

(4)拉丝。套棒被安装在拉丝塔的顶部,下端缓缓放入约2100℃的高温炉中,此端熔化后被拉成所需包层直径的光纤(通常为125 cm),并进行双层涂覆和紫外固化。

(5)光纤测试。拉出的光纤要经过各种试,以确定光纤的几何、光学和机械性能。

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