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多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐
SMT贴片焊接
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多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
smt具体经验如下:如电感可按10分计算,集成电路可按管脚数折现(如40针集成电路,按20分计算)。根据上述方法,可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。
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SMT贴片加工厂中常用的两种普通电烙铁价格低廉、适用于一般电子元器件的焊接。其中,内热式升温快,不会产生感应电但发热丝寿命较短,外热式寿命相对较长,但容易产生感应电,容易损坏精密的电子元件,焊接精密元件时烙铁外壳接一根地线接地。
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