经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
蚀刻：一种将材料使用bai化学反应或物理撞击作用而du移除的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
显影液的
充电宝LOGO曝光显影工艺
经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
蚀刻：一种将材料使用bai化学反应或物理撞击作用而du移除的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
显影液的成分与功能.一般显影液由显影剂、保护剂、促进剂和抑zhi制剂组成.显影剂 米妥尔：显影速度快,反差小,受温度影响小.对本二酚：显影缓和,反差大,受温度影响大.菲尼酮：损耗低,用量小,易保存,易产生灰雾.保护剂：无水亚硫酸钠 在显影液中Na2SO先与氧气化合,防止了显影剂的氧化,且有溶解银盐的的作用,有微粒效果.促进剂：无水碳酸钠.在显影中它能产生酸性物质xiu氢酸,起到妨碍显影剂的作用,故用Na 2SO 3增加碱性.
基于物理显影原理的银盐扩散转移体系在一步摄影、直接制版印刷等多方面得到了广泛的应用,特别是随着印刷工艺的数字化,计算机直接制版(CTP)成为印刷技术的发展方向,银盐扩散型CTP版材因其特有的优点而受到重视.在银盐型CTP体系中,银的堆积形态及密度等对版材的亲油亲水性能、耐印率有很大影响.本文利用高分辨率的场效应扫描电子显微镜观察了曝光量、络合剂等因素对银盐CTP体系物理显影银堆积形态的影响,并利用一维线阵CCD装置实时监测了版材的物理显影过程.
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