尽管设计师能够选用相近铜的方法处理这个问题，但铜、铝与集成ic、基钢板比较严重的热失配，给封裝的热设计产生挺大艰难，危害了他们的普遍应用。1．2
钨、钼Mo的CTE为5．35×10-6K-1，与可伐和Al2O3十分配对，它的热导率非常高，为138
W(m-K-1)，所以做为气密性封裝的基座与可伐的腋角电焊焊接在一起，用在许多 中、高功率密度的金属封装中。金属封装材料为完成对集成
镀铜金属表面处理
尽管设计师能够选用相近铜的方法处理这个问题，但铜、铝与集成ic、基钢板比较严重的热失配，给封裝的热设计产生挺大艰难，危害了他们的普遍应用。1．2
钨、钼Mo的CTE为5．35×10-6K-1，与可伐和Al2O3十分配对，它的热导率非常高，为138
W(m-K-1)，所以做为气密性封裝的基座与可伐的腋角电焊焊接在一起，用在许多 中、高功率密度的金属封装中。金属封装材料为完成对集成ic支撑点、电联接、热耗散、机械设备和自然环境的维护，应具有下列的规定：①与集成ic或陶瓷基板配对的低热膨胀系数,降低或防止焊接应力的造成。可伐可伐铝合金(Fe-29Ni-17Co，我国型号4J29)的CTE与Si、GaAs及其Al2O3、BeO、AIN的CTE比较贴近，具备优良的电焊焊接性、工艺性能，能与硼硅硬夹层玻璃配对封接，在低功率密度的金属封装中获得普遍的应用。但因为其热导率低，电阻高，相对密度也很大，使其广泛运用遭受了挺大限定。金属封装机壳压铸成形工艺：全压铸的工艺和塑胶制品的生产工艺流程十分相似，全是运用精密机械制造开展生产加工，仅仅材料由塑胶改为了溶化的金属材料；CNC与压铸融合工艺；
金属表面处理种类有哪些
我们在此为大家介绍几种常见的表面处理种类及其作用。
静电喷涂
静电喷涂利用的是高压静电场作用，将带浮点的涂料微粒沿着电场相反的方向定向运动，将涂料微粒吸附在工件表面。
静电喷涂一次涂装就可以得到较厚的涂层，粉末涂料无溶剂没有公害，改善了劳动卫生条件。采用粉末静电喷涂等新工艺，效率较高，对于自动流水线生产有很好的表现，而且可以回收使用。
金属表面处理方法
PVD真空镀
全称物理气相沉积，是一种工业制造上的工艺，是主要利用物理过程来沉积薄膜的技术。
工艺流程:
PVD前清洗→进炉抽真空→洗靶及离子清洗→镀膜→镀膜结束，冷却出炉→后处理（抛光、AFP）
技术特点:
PVD（Physical Vapor Deition,物理气相沉积) 可以在金属表面镀覆高硬镀、高性的金属陶瓷装饰镀层
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