电源模块封装形式需要注意哪些？
一，一定功率条件下需保证体积越小越好。在封装的过程中，体积缩小意味着空间的扩大，这样才能给系统的其他部分提供更多空间，保障功能的完整性。
二，在进行封装选择时，应当尽量去选择符合的产品。由于是面向厂家而制定和要求的，要求高，兼容性能比较好。除此之外，国际上采用该标准的厂家也非常多，在供货
大功率嵌入式电源厂
电源模块封装形式需要注意哪些？
一，一定功率条件下需保证体积越小越好。在封装的过程中，体积缩小意味着空间的扩大，这样才能给系统的其他部分提供更多空间，保障功能的完整性。
二，在进行封装选择时，应当尽量去选择符合的产品。由于是面向厂家而制定和要求的，要求高，兼容性能比较好。除此之外，国际上采用该标准的厂家也非常多，在供货选择上有更广阔的选择空间，不会造成选择上的局限性。
三，在进行封装选择时应着重考虑具有可扩展性的产品，以便于日后的系统扩容和升级。在符合国际要求的基础上，目前业界比较广泛使用的封装模式是半砖、全砖封装的形式。这两种封装模式能够与VICOR、LAMBDA等完全兼容。一般情况下，国际上半砖产品的功率范围覆盖范围是50～200W，而全砖产品的覆盖范围是100～300W，可以涵盖国内和大部分国际产品的要求。
输出滤波电容过大，导致模块异常。通常建议在模块电源的输出端增加一定的滤波电容。然而，由于认识不足等原因，使用了过大的输出滤波电容，不仅增加了成本，而且降低了系统的稳定性。例如3W模块的输出使用1000uF的电容，并且从产品手册中得知该模块的输出电容上限为680uF。过大的输出电容可能导致启动不良，而对于没有短路保护的微功率DC-DC模块，过大的输出电容甚至可能导致模块的永a久性损坏。
开关电源调试为何会出现IC温度过高
IC温度过高
原因及解决办法：
1)内部的MOSFET损耗太大：
开关损耗太大，变压器的寄生电容太大，造成MOSFET的开通、关断电流与Vds的交叉面积大。解决办法：增加变压器绕组的距离，以减小层间电容，如同绕组分多层绕制时，层间加入一层绝缘胶带(层间绝缘)。
2)散热不良：
IC的很大一部分热量依靠引脚导到PCB及其上的铜箔，应尽量增加铜箔的面积并上更多的焊锡
3)IC周围空气温度太高：
IC应处于空气流动畅顺的地方，应远离零件温度太高的零件。
（作者： 来源：）
