电镀通过在基体表面镀覆一层薄而致密的耐蚀镀层或比基体电位负的阳极性镀层，以达到保护基体、延长产品使用寿命的目的。电镀是电镀加工工艺中主要的工艺种类之一。在装饰产品的同时也节约了资源。防护型镀层广泛应用在汽车、轮船、机械等行业。如：汽车轮毂、摩托车档泥板、机械配件、钢构等，代表工艺有多层镍铬、锌、锡等。
PCB采用镀银和镀锡的有什么区别镀银是否是为了增加表明导电性
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电镀通过在基体表面镀覆一层薄而致密的耐蚀镀层或比基体电位负的阳极性镀层，以达到保护基体、延长产品使用寿命的目的。电镀是电镀加工工艺中主要的工艺种类之一。在装饰产品的同时也节约了资源。防护型镀层广泛应用在汽车、轮船、机械等行业。如：汽车轮毂、摩托车档泥板、机械配件、钢构等，代表工艺有多层镍铬、锌、锡等。
PCB采用镀银和镀锡的有什么区别镀银是否是为了增加表明导电性，防氧化镀锡是不是为了防氧化，方便焊接
回答：按照朋友这样的提问，我是不是可以这样理解，镀锡导电性就差了镀锡的导电性会差于银，但是，不要忘了，如果锡的导电性那么差的话，地么你焊接的时候也用的是锡。
银的硬度高些，更。银的搞氧化能力强些。所以在镀银和镀锡的板子上焊接的时候，不需要特别注意。基本上是一致的。
滚镀适用于因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。滚镀，早在20世纪20年代就已经在工业上得到应用。国内滚镀z早于20世纪50年代中后期出现在上海，机械化连续滚镀设备在20世纪90年代就开始有较为广泛应用。目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
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剪去吸锡带的尾端，以继续使用剩下的干净部分。将吸锡带放在电路板走线上，并用烙铁加热吸锡带。当焊料开始融化时，再次轻轻“拖动”吸锡带。这可以去除多余的焊料，如果遗漏了任何区域，就将焊料拖到这些区域中即可。此举旨在使电路板走线上只留下薄薄一层焊料。对整个电路板进行此操作并再涂一些助焊剂（如果需要）。
接下来用一些助焊剂清洁剂和一小块布来清洁电路板。如下图所示，将助焊剂清洁剂喷在布料上。用力压住电路板，同时用沾有助焊剂清洁剂的湿布以画圈的方式清洁电路板。
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